2024中国汽车半导体大会（深圳国际半导体展） 
时间：2024年6月26-28日   地点：深圳国际会展中心 
前言： 
面对中国汽车半导体市场份额低、进口依赖性过大，特别是高端汽车半导体主控芯 片、高级传感器件等。随着智能汽车、智能电动时代的到来，中国汽车半导体国产化全  面提速；“中国汽车半导体大会暨展示会”,旨在推动汽车芯片、集成电路、三代半导体  和新能源汽车的互联互通、资源互动合作，促进汽车芯片、集成电路和新能源汽车之间  的无缝对接。“中国汽车半导体大会暨展示会”依托 “SEMI-e深圳国际半导体展”的展会基础(6 万平米，近800家展商参展) 大会将汇聚来自全球各地的汽车半导体行业  专家和企业代表，共同探讨汽车芯片技术的创新应用和和未来发展趋势，为智能化、电  动化的汽车提供更加安全、可靠和智能的解决方案。本次大会设置参会人员800名，预计展出面积1-2万平米。 
总面积60000平方米，其中汽车半导体10000-20000平方米 

主办单位： 
广东省新能源汽车行业协会 、深圳市中新材会展有限公司 
协办单位： 
中国汽车芯片产业创新战略联盟 

峰会议程（拟）以最终公布为准： 
时间 议程内容（以最后公布为准） 拟邀单位 
主论坛一：汽车芯片全球现状与应用前景分析 
2024年6月26日     深圳国际会展中心4号馆内 
9:30-9:50 来宾签到 
9:50-10:00 领导致辞 
10:00-10:25 汽车芯片全球市场现状 中国汽车芯片产业创新战略联盟  
10:25-10:45 汽车厂商的需求和挑战 蔚来资本 
10:45-11:15 碳化硅功率半导体在汽车行业的应用和前景 基本半导体董事长汪之涵博士 
英诺赛科（深圳）半导体有限公司 产品应用高级主任工程师 杜发达 
派恩杰半导体（杭州）有限公司执行董事、销售总监 马海川 
西安赛富乐斯半导体科技有限公司 首席执行官 陈辰 
11:15-11:35 汽车芯片和车企的安全性和可靠性挑战及解决方案讨论 北京君正、圣邦股份、中颖电子 
11:35-11:55 汽车芯片和车企的安全性和可靠性挑战及解决方案讨论 英伟达、均胜电子、斯达半导 
11:55-12:20 未来汽车芯片和车企发展的展望和趋势预测 晶方科技、联瑞新材、四维图新、京东方晶芯科技 
分论坛二：自动驾驶技术的发展及应用 
2024年6月26日     深圳国际会展中心4号馆内 
14:00-14:20 自动驾驶技术发展现状和趋势分析  
14:20-14:40 智能座舱技术在自动驾驶中的应用和前景 上汽、吉利、比亚迪、百度 
14:40-15:00 激光雷达技术在自动驾驶中的作用和挑战 京东方、九州云动、北京思岚科技、深圳市先进技术研究院 
15:00-15:20 自动驾驶技术的安全性和可靠性问题讨论 蔚来、小鹏、AutoX 
15:20-15:40 智能座舱技术的用户体验和人机交互探讨 吉利汽车、上汽集团、比亚迪、深蓝科技 
15:40-16:00 激光雷达技术的发展和未来趋势预测 华为、百度、深圳市翼云智能科技有限公司、福州瑞芯微电子股份有限公司 
16:00-16:20 碳化硅外延技术在汽车制造领域的应用及发展趋势 中科创达、中国电科28所、比亚迪半导体 
16:20-16:40 算力芯片与自动驾驶 地平线、深圳市寒武纪科技有限公司、比亚迪、华为、爱芯元智、峰岹科技 
16:40-17:00 材料和设备在汽车行业的发展趋势和创新解决方案 广东芯聚能、长电科技、中芯国际、宁德时代 
17:00 闭幕式 主持人总结 

参与方式： 
参与展览 
标准展位：19800元/9平方米 
光地展位：1980元/平方米 

参与峰会 
峰会演讲：25,000元/20分钟 
峰会门票：18,000元/一张 
独家钻石赞助商 费用：250,000.00   
黄金赞助商     费用：150,000.00   
白银赞助商     费用：80,000.00  

SEMI-e 2024 系列峰会： 
01. 第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛 
分论坛一：GaN技术现状与应用前景分析 
分论坛二：SiC技术现状与市场趋势分析 
分论坛三：新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析 
分论坛四：探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备 
时间 议程内容 拟邀单位 
分论坛一：GaN技术现状与应用前景分析 
2024年6月26日     深圳国际会展中心6号馆内 
10:00-10:20 参会代表进场 
10:20-10:40 TBD 英诺赛科  
10:40-11:00 TBD 珠海镓未来科技有限公司 
11:00-11:20 TBD 预留 
11:20-11:40 TBD 预留 
11:40-12:00 TBD 安世半导体 
分论坛二：SiC技术现状与市场趋势分析 
2024年6月26日     深圳国际会展中心6号馆内 
13:20-13:40 TBD 天科合达 
13:40-14:00 TBD 山西烁科晶体有限公司 
14:00-14:20 TBD 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司  
14:20-14:40 TBD 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 
14:40-15:00 TBD 河北同光半导体股份有限公司 
15:00-15:20 TBD 陕西宇腾电子科技有限公司  总经理 林立腾  
15:20-15:40 TBD AIXTRON 中国副总经理  方子文  
15:40-16:00 碳化硅外延技术及发展趋势 河北普兴电子科技股份有限公司 
16:00-16:20 TBD 山西天成半导体材料有限公司 
分论坛三：新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析 
2024年6月27日     深圳国际会展中心6号馆内 
10:00-10:20 超高压氮化镓发展与趋势 广东致能科技有限公司 
销售及市场总监  高飞 
10:20-10:40 TBD 英飞凌科技（中国）有限公司 
10:40-11:00 TBD 意法半导体 
11:20-11:40 TBD 九峰山实验室  
功率器件负责人 袁俊 
11:40-12:00 TBD 安森美半导体 
12:00-12:20 TBD 基本半导体 
分论坛四：探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备 
2024年6月27日     深圳国际会展中心6号馆内 
14:00-14:20 TBD 苏州博湃半导体技术有限公司 
14:20-14:40 TBD 中国电子科技集团公司第四十五研究所 
14:40-15:00  预留 
15:20-15:40 TBD 盛美半导体 
15:40-16:00 TBD 大族激光 

02.第二届人工智能--算力/算法/存储大会暨展示会 
时间 议题 演讲者 
09:40-10:00 参会代表进场  
10:00-10:30 微软AI新时代开启，我们应做好准备 微软中国  韦青 ▪ CTO 
10:30-11:00 未来人工智能算力发展的预测与趋势 海思半导体 
11:00-11:30 跨学科合作在AI算法创新中的应用 预留 
11:30-12:00 创业家与领域转接分享的AI技术创新经验 预留 
12:00-12:30 人工智能对教育、就业和社会结构的影响 预留 
13:30-14:00 参会代表进场  
14:00-14:30 ChatGPT开启AI“芯”时代 飞腾信息 朱大勇 ▪ 解决方案总监 
14:30-15:00 智能交通系统与存储的融合 预留 
15:00-15:30 存储促进能源普惠性和能源安全的意义 预留 
圆桌对话主题：人工智能算力、算法与存储的未来 
15:30-16:30 讨论焦点： 
1.人工智能劈开千行百业新气象 
2.人工智能是否能够提高生产力和效率，推动经济发展？是否对就业市场构成威胁？ 
3.人工智能——自动驾驶兴起带来的机遇与挑战 
4.人工智能的核心技术和算法包括机器学习、深度学习、自然语言处理，它们在未来的发展趋势和应用前景如何？ 
5.如何构建可持续的AI生态系统，并促进其长期健康发展。 
16:30-17:00 观展交流 

参展/演讲/赞助  
敬请联系：张春岩   17620786905  (同微信)